1. Inspekcija LED čipova
Mikroskopski pregled: postoji li mehaničko oštećenje na površini materijala i zadovoljava li veličina i veličina elektrode lockhill čipa i veličina elektrode uvjete procesa.
2. LED ekspanzija
Budući da je LED čip još uvijek raspoređen s malim bliskim razmakom (oko 0,1 mm) nakon diktiranja, ne pogoduje radu poštanskog procesa. Film o vezanom čipu širi se posivačem kako bi se visina LED čipa rastegnula na oko 0,6 mm. Također je moguće koristiti ručno širenje, ali lako je uzrokovati probleme kao što su otpad od čipova i otpad.
3.LED dispenziranje
Stavite srebrno ljepilo ili izolacijski ljepilo na odgovarajući položaj LED nosača. Za GaAs, SiC vodljivi supstrati, crveni, žuti i žuto-zeleni čipovi s stražnjim elektrodama izrađeni su od srebrne paste. Za plave i zelene LED čipove safirno izoliranih podloga, izolacijska pasta se koristi za popravak čipova.
Teškoća procesa leži u kontroli količine ljepila, a postoje i detaljni tehnički zahtjevi u visini ljepila i položaju ljepila. Budući da srebrno ljepilo i izolacijski ljepilo imaju stroge zahtjeve u skladištenju i uporabi, buđenje, miješanje i korištenje vremena srebrnog ljepila sve su stvari na koje se mora obratiti pozornost u tom procesu.
4.LED ljepilo za pripremu
Za razliku od dispenziranja, ljepilo se nanosi na stražnju elektrodu LED-a strojem za ljepilo, a zatim se LED sa srebrnim ljepilom na leđima montira na LED držač. Učinkovitost pripreme ljepila mnogo je veća od one u dozi, ali nisu svi proizvodi prikladni za proces pripreme.
5.LED ručni piercing
Prošireni LED čip (sa ili bez ljepila) stavlja se na učvršćenje lancet stola, a LED nosač se stavlja ispod stezaljke, a LED čipovi probijaju se jedan po jedan pod mikroskopom iglom. Ručno izrađene trnje imaju prednost u odnosu na automatsko učitavanje, što olakšava zamjenu različitih čipova u bilo kojem trenutku, za proizvode koji zahtijevaju više čipova.
6.LED automatska montaža
Automatsko učitavanje zapravo je kombinacija dva koraka ljepila (dispenziranje) i montaže čipa. Prvo stavite srebrno ljepilo (izolacijski ljepilo) na LED nosač, zatim pomoću vakuumske mlaznice sisajte LED čip u pokretni položaj, a zatim ga stavite u odgovarajući položaj nosača. U procesu automatskog učitavanja uglavnom je potrebno biti upoznat s radom i programiranjem opreme, a istovremeno prilagoditi ljepilo i točnost instalacije opreme. U odabiru mlaznice treba koristiti mlaznicu za pečenje što je više moguće kako bi se spriječilo oštećenje površine LED čipa. Konkretno, plavi i zeleni čips moraju biti izrađeni od bakelita. Budući da će čelična mlaznica zagrebati trenutni difuzijski sloj na površini čipa.
7.LED sinteriranje
Svrha sinteringa je izliječiti srebrnu pastu, a sinteriranje zahtijeva praćenje temperature kako bi se spriječili nedostaci serije. Temperatura na kojoj je srebrna pasta sintered se općenito kontrolira na 150 ° C, a vrijeme sinteringa je 2 sata. Prema stvarnoj situaciji, može se podesiti na 170 ° C tijekom 1 sata. Izolacijski ljepilo je uglavnom 150 ° C za 1 sat.
Srebrno zalijepljena pećnica za sinteriranje mora se otvoriti i zamijeniti sintered proizvodom u roku od 2 sata (ili 1 sat) prema zahtjevima procesa. Sinteriranje pećnica ne smije se koristiti u druge svrhe kako bi se spriječila kontaminacija.
8.LED zavarivanje tlaka
Svrha zavarivanja tlaka je dovesti elektrodu do LED čipa kako bi se dovršila veza unutarnjih i vanjskih tragova proizvoda.
Postoje dvije vrste LED procesa zavarivanja tlaka: zlatno vezivanje žičanom kuglom i aluminijsko žičano zavarivanje tlaka. Proces aluminijskog žičanog tlačnog zavarivanja je prvo pritisnuti prvu točku na elektrodu LED čipa, zatim povući aluminijsku žicu iznad odgovarajućeg nosača i pritisnuti drugu točku da otkvari aluminijsku žicu. Proces zavarivanja zlatne žičane kugle spaljuje loptu prije prve točke, a ostatak procesa je sličan.
Zavarivanje tlaka ključna je karika u tehnologiji LED ambalaže. Glavna potreba za praćenjem procesa je oblik zlatne žice (aluminijske žice) zavarene tlakom, oblik lemljenih zglobova i snaga projektila.
9.LED brtvilo
LED pakiranje je uglavnom malo ljepila, potting, oblikovanje. U osnovi, poteškoća kontrole procesa su mjehurići, nedostatak materijala i crne točke. Dizajn je uglavnom za odabir materijala, a odabrana je kombinacija dobrog epoksida i nosača. (Opće LED diode ne mogu proći test nesušenosti zraka)
LED dispenziranje TOP-LED i Side-LED su dostupni u dispenziranje paketa. Ručno izdavanje zahtijeva visoku razinu rada (osobito bijele LED diode). Glavna poteškoća je kontrola količine doze, jer se epoksid zgusne tijekom uporabe. Doziranje bijelih LED dioda također ima problem fosfornih oborina koje dovode do kromatskog zastranjenja svjetlosti.
LED potting paket Lamp-LED paket je u obliku potting. Proces pottinga je prvo ubrizgati tekući epoksid u LED šupljinu za oblikovanje, zatim umetnuti LED nosač vezan pritiskom u pećnicu kako bi izliječio epoksid, a zatim ukloniti LED iz šupljine kako bi se formirao.
LED oblikovani paket stavlja LED nosač za zavarene tlakom u kalup, oblikuje gornje i donje kalupe hidrauličnim strojem i usisava ih, a kruti epoksid stavlja u ulijetak linije ubrizgavanja kako bi hidraulički izbacivanje utisnuo u gumeni put kalupa. Epoksid ulazi u svaki LED utor za formiranje duž ljepljive trake i učvršćuje se.
10. LED stvrdnjavanje i nakon stvrdnjavanja
Stvrdnjavanje se odnosi na stvrdnjavanje enkapsulirajuće epokside, koja se obično izliječi na 135 ° C tijekom 1 sata. Oblikovani paket obično je na 150 ° C 4 minute. Post-lijek je omogućiti epoksid u potpunosti izliječiti dok termički starenje LED. Post-lijek je važno povećati snagu veze epoksida na podršku (PCB). Opći uvjeti su 120 ° C tijekom 4 sata.
11.LED rezanje i kockice
Budući da su LED diode spojene zajedno u proizvodnom procesu (niti jednom), LED diode za pakiranje svjetiljke koriste rebro za rezanje rebara LED držača. SMD-LED je na PCB ploči i zahtijeva dikiranje stroj za dovršetak odvajanja.
12. LED test
Testirajte fotoelektrične parametre LED diode, provjerite vanjske dimenzije i sortijte LED proizvode prema zahtjevima kupaca.
