Guangmai Technology je profesionalna u izradi usluge zavarivanja lemilica za zavarivanje legura na LED PCB pločama.
Mjere opreza za sprječavanje vulkanizacije u procesu proizvodnje SMT proizvoda za LED primjenu
Mjere opreza za sprječavanje vulkanizacije u procesu proizvodnje SMT proizvoda za LED primjenu
U procesu proizvodnje SMT proizvoda za LED primjenu najvjerojatnije će doći do vulkanizacije u procesu ponovnog lemljenja. Iz raznih loših slučajeva koji su se dogodili, Jin Jian pokazuje da je srebrni ekran stenta snažno vulkaniziran, a brzina je izravno povezana sa sadržajem sumpora, temperaturom i vremenom. Postupak reflowa tipično je okruženje s visokim temperaturama i visokom vlagom, a također se može susresti i velika količina materijala koji sadrže sumpor. Tijekom postupka pregleda GMKJ LED -a utvrđeno je da postoje zapisi o elementima sumpora u vodi za ispiranje lemne paste i drugim ljepilima za punjenje PCB ploča. Tijekom rada SMT -a ti će se materijali ponovno preliti zajedno sa LED diodom. Nakon što se neko vrijeme preformulira, posrebreni dio nosača proći će internalizaciju. Glavni razlog je to što tvari koje sadrže sumpor prodiru u LED diode tijekom procesa reflowa, uzrokujući vulkanizaciju srebra, što dovodi do kvara proizvoda.
Na primjer, iz analize sastava listova MCPCB u mnogim slučajevima GMKJ LED -a u prošlosti, mnogi listovi proizvedeni na tržištu imaju različite razine zaostalog sumpora, iako će proizvođači MCPCB -a čistiti listove tijekom procesa kako bi uklonili sadržaj. Sumpor i kemijska otapala koja sadrže kiseline ostaju, ali ih je teško potpuno ukloniti u uobičajenim proizvodnim procesima. S obzirom na činjenicu da je sumpor aktivniji u visokotemperaturnim okruženjima tijekom rada SMT-a, MCPCB ploča može se prethodno obraditi u visokotemperaturnoj pećnici (oko 230 stupnjeva) prije čišćenja površine (medicinski alkohol itd.) Prije površinska montaža za smanjenje lemljenja MCPCB -om Sadržaj sumpora u disku i površinskom sloju. Ako postupak nije dopušten, površina PCB -a može se očistiti izravno prije SMT -a, a površinu proizvoda treba očistiti jednom nakon završetka reflowa. Površina ploče i lemni spojevi se čiste kako bi se smanjila vjerojatnost vulkanizacije LED dioda. Prilikom čišćenja morate odlučiti ne stvarati sumpor i ne sadržavati druga kisela sredstva za čišćenje Liu
Ovdje obratite posebnu pozornost na pastu za lemljenje. Lemljiva pasta je složen sustav koji je mješavina lemljenog praha, fluksa i drugih dodataka. Otapalo i neki dodaci paste za lemljenje isparavaju se pod visokom temperaturom lemljenja, a ta otapala će prodrijeti kroz rupe u zrncima LED svjetiljki ili pore silika gela. Sastav fluksa u tijestu za lemljenje je složeniji. Sastav aktivatora obično sadrži nekoliko komponenti halogena ili organske kiseline. Može brzo ukloniti oksidni film na površini lemljenog metala, smanjiti površinsku napetost lema i učiniti da se lem brzo razlije po lemljenom metalu. površinski. Obično se koriste halogeni klor i brom. Prisutnost klora i broma može lako uzrokovati kloriranje, bromiranje i kemijsku nekompatibilnost zrna lampe.
Stoga GMKJ LED preporučuje tvornicama LED rasvjete provoditi redovite dolazne preglede na PCB pločama, materijalima i drugim pratećim pomoćnim materijalima kako bi se izbjeglo zaostajanje tvari koje sadrže sumpor na PCB pločama. Nakon dovršetka spojne veze s PCB -om, položaj lemljenog zgloba se čisti kako bi se uklonili ili smanjili površinski ostaci. Izbjegavajte korištenje kiselih ljepila i otapala koja sadrže sumpor za sredstva za čišćenje.
Osim toga, tijekom rada SMT-a potrebno je spriječiti uporabu materijala koji sadrže sumpor da izazovu vulkanizaciju LED-a. Na primjer, nemojte koristiti pribor koji sadrži sumpor ili halogen, kao što su gumene rukavice, gumeni krevetići, gumice, gumeni antistatički stolnjaci, punila, ljepilo za staklo, ljepilo za topljenje itd. Za kontakt sa LED diodom tijekom lemljenja i rukovanje LED diodama. ; Također je potrebno spriječiti uporabu vulkaniziranih učvršćenja i strojeva; najbolje je osnovati zasebnu proizvodnu liniju SMT-a bez proizvodnje sumpora ili proizvodnu radionicu kako bi se osiguralo da se proizvodi ne vulkaniziraju tijekom procesa izrade LED proizvoda za SMT: redovito čistite peć za ponovno punjenje i pećnicu za odvlaživanje: i kontrolirajte okruženje radionice LED ili LED komponente tijekom zavarivanja, obrade i nanošenja, što je korisno za smanjenje ili čak uklanjanje rizika od oštećenja sumpora ili halogena za LED.
Slika proizvoda: LED pcb ploče prolaze pored reflow pećnice nakon SMT -a
Što GMKJ LED sada može učiniti:
 |  |  |
| Lemljenje žice i LED&pojačalo; lemljenje otpornika na pločama | lemljenje i sastavljanje konektora wago žica | Gerber datoteka za aluminijske pcb ploče i Altium dizajn crteža |
GMKJ LED je profesionalan u izradi LED čipova:
LED rasvjeta na snazi nakon lemljenja, provjerit ćemo 100% prije isporuke.
 |  |
| Posadite LED ploče za rastuću ploču sa 100% rasvjete pri provjeri prije isporuke | UV LED rasvjeta provjerava učinak prije isporuke |
O Guangmaiju
Više informacija:
Za više pojedinosti o zavarivanju lemilice za zavarivanje legura na LED PCB pločama, kontaktirajte izravno s tvrtkom Guangmai Tech.
Popularni tagovi: vago konektor žica lemljenje zavarivanje na led pcb ploče usluga, Kina, proizvođači, dobavljači, tvornica, cijena, jeftino, citat, podatkovni list, specifikacije, specifikacije
