S naglim razvojem tehnologije prikaza, proizvodi za pakiranje COB postali su žarište na tržištu ekrana srednje i visoke klase te su u budućnosti postali trend razvoja ekrana. Što je COB? Danas neka urednik detaljno predstavi:
1. Tehnologija LED zaslona
Trenutno postoje dva glavna oblika tehnologije pakiranja LED ekrana u boji u malim bojama, jedna je SMD tehnologija za površinsko montiranje koja koristi COB tehnologiju za integriranje ambalaže. Površinski nosač uveden je prije dvadesetak godina. Od pasivnih do aktivnih komponenti i komponenata integriranog kruga, na kraju je postala komponenta za površinsko montiranje (COB) i može se sastaviti opremom za odabir. COB je velika aplikacija u novoj tehnologiji pakiranja za LED zaslone u boji tek posljednjih godina.
SMD tehnologija pakiranja
SMD: kratica je od opreme za površinsko montiranje, što znači oprema za površinsko montiranje. Jedna je od komponenti SMT (Surface Mount Technology). Trenutno unutarnji LED zasloni u boji uglavnom koriste SMD tri u jedan na površini, što se odnosi na SMT lampe pakirane s tri različite boje RGB LED čipova, prema određenoj udaljenosti. Inkapsulacija u istom gelu za oblikovanje pakiranja tehnologiju modula zaslona.
Glavni postupak je inkapsulirati LED čip koji emitira svjetlost u držač kako bi se oblikovale kuglice svjetiljke (SMD površinski nosač), a zatim ga zalijepiti na ploču PCB-a kroz lemljenje. Zatim stavite površinski nosač i PCB ploču u pećnicu na visokoj temperaturi za sinteriranje i stvrdnjavanje (ponovno lemljenje), a zatim lemite LED vodiče postupkom lemljenja pod tlakom, zatim zalijepite držač epoksidnom smolom i na kraju oblikujte modul zaslona, a zatim spojite modul na sredinu jedinice.
Jezgra materijala SMD procesa:
Stalak: Provodna potpora i rasipanje topline, materijal za podlogu je galvanski galvaniziran u više oblika, iznutra prema van je materijal, bakar, nikal, bakar, srebro, pet slojeva.
LED čip: Čip je glavna komponenta LED svjetiljke i poluvodički je materijal koji emitira svjetlost.
Provodni krug: PAD veza s čipom (PAD) i nosač, a može se rotirati.
Epoksidna smola: štiti unutarnju strukturu zrna svjetiljke i može malo promijeniti boju, svjetlinu i kut zrna svjetiljke;
2. Tehnologija pakiranja COB
COB: Kratica za čip na brodu. Način: Chip-on-board tehnologija; čip je pričvršćen na podlogu za međusobno povezivanje pomoću vodljivog ili neprovodljivog ljepila, a zatim se kroz postupak pakiranja poluvodiča povezivanjem žice postiže njegovo električno povezivanje. Ukratko, čip koji emitira svjetlost izravno je montiran na tiskanu ploču, a lemne noge ne treba izdržati. U usporedbi s uobičajenom praksom SMD, zrnca lampe su izostavljena, a izrađena su i dva COB LED paketa čipova s postupkom reflowa. Čip je izravno montiran na PCB. U osnovi, nema ograničenja u veličini uređaja za pakiranje koji se može rasporediti s malim korakom rasporeda. Koristi se trenutna tehnologija mikro LED COB.
U usporedbi s drugim tehnologijama pakiranja, proces tehnologije klipa jednostavniji je, kao što je prikazano na sljedećoj slici:
Značajke tehnologije pakiranja Cob LED ekrana:
Super&"stabilan &": gotovo bez kvarova, bez mrtvih točaka.
1. Super&"stabilnost &": gotovo bez grešaka i mrtvih točaka.
2. Ne&"zasljepljujući &": Koristite površinske izvore svjetlosti umjesto&"zasljepljujući &"; točkaste izvore svjetla i druge tehnologije zaštite okoliša. Svjetlina je mekana i štiti ljudske oči.
3. Ne&"škripav &": ne boji se udaraca, može se obrisati vodom, stupanj zaštite IP66.
4. Ne&šav" ;: možete" prilagoditi" precizni prikazi različitih mjerila.
5. Koristite&"long life &": 24 sata i 365 dana kontinuirane uporabe dulje od 8 godina (teoretski 10 godina).
6." To je budućnost" ;: Zamijenit će DLP, LCD, plazmu, projekciju, filmsko platno, SMD LED zaslon i druge proizvode za prikaz.
Raspodjela fizičkog razmaka koji odgovara različitim postupcima pakiranja LED zaslona
Raspodjela fizičkog prostora koja odgovara različitim tehnologijama pakiranja LED zaslona
U budućnosti, korak LED zaslona može biti beskonačno mali, što je tehnologija prikaza temeljena na tehnologiji pakiranja COB.
